新闻动态

news and trends

中电科碳化硅器件装车量达100万台,实现充电10分钟行驶400公里

2022-11-03 来源:谱析光晶

据央视财经,以碳化硅为代表的第三代半导体材料,广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。 新能源汽车如果用传统的第一代半导体器件,充电时间需要半个小时以上,采用了第三代半导体碳化硅器件后,新能源车可以实现充电10分钟行驶400公里。据了解,中国电科的碳化硅器件,装车量已经达到100万台,旗下企业已实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产,年产能达到15万片,处于国内前列。今年3月,还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。


十年来,中国电科的第三代半导体器件实现了从研发到商用的转型,两亿只产品有力支撑了新基建和“双碳”战略需求。


碳化硅器件是实现高电压、高温、高频、大功率和抗辐射结合的理想材料。数据显示,它的节能性是硅器件的4倍,可以使新能源汽车能耗降低50%,特高压电网损耗降低60%,轨道交通功率器件系统损耗降低20%以上。


碳化硅方面,目前国内相关上市公司中:


天岳先进主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底,其中,半绝缘型衬底市占率全球第三,国内第一。导电型衬底方面,其6英寸导电型SiC衬底正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证,并开始批量供货。

2022上半年营收为1.61亿元,同比下降34.95%;归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。


东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目,计划总投资4.69亿元,建后年产12万片碳化硅半导体材料。

2022年上半年,公司实现营业总收入8.38亿元,同比增长67.22%;归母净利润6346.80万元,同比增长320.76%;扣非净利润4620.91万元,同比增长1011.92%。


国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示:第三代半导体是战略新兴产业,从装备、材料、芯片、器件到应用,这一全产业链的整体视角来看,未来产业规模将高达数千亿元人民币。

上一篇:国产电动汽车加速SiC产业布局 下一篇:华为正在成为碳化硅赛道最大投资者?